2.54mm Pitch Solderless Press-Fit DIP IC Socket mit vergoldeten Kontakten für PCB-Mount

Ein Press-Fit-Anschluss ist eine solderlose elektrische Verbindungslösung, die dazu bestimmt ist, ein Anschlussgerät direkt an ein durchplattiertes Loch (PTH) auf einer Leiterplatte (PCB) zu verbinden.Statt zu löten, setzt der Steckverbinder auf eine präzise konstruierte Press-Fit-Zone, um elektrischen Kontakt und mechanischen Rückhalt herzustellen.

Während der Montage wird das Press-Fit-Terminal mechanisch in das richtig dimensionierte PCB-Loch gedrückt.Die entsprechende Sektion verformt sich vorübergehend unter Einsatzkraft und erzeugt einen kontrollierten Kontaktdruck gegen die plattierte Innenwand des PTHNach vollständigem Einsetzen hält die elastische Rückholung des Endgeräts den Kontinuitätskontakt aufrecht und bildet so eine stabile und zuverlässige elektrische Verbindung.

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Durch die Kombination von Lötungsfreiheit, kontrollierter mechanischer Verformung, stabiler Kontaktkraft und zuverlässiger PCB-Befestigung,Die Press-Fit-Konnektortechnologie bietet eine effiziente Alternative zu herkömmlichen gelöteten Verbindungen.

Das Press-Fit-Terminal ist mit einem konformen Abschnitt ausgelegt, dessen effektive Abmessungen etwas größer sind als das entsprechende PCB-durchschließende Loch.

Wenn das Endgerät in die PTH gedrückt wird, unterliegt der flexible Abschnitt einer kontrollierten elastischen Verformung und zieht sich zusammen, um den Einsatz zu erleichtern.der deformierte Kontaktbereich übt eine Radialkraft auf die plattierte Lochwand an.

Nach dem Einbringen hält die elastische Rückgewinnung des Press-Fit-Terminals eine ausreichende Kontaktkraft zwischen dem Terminal und der PCB-Beschichtung.Dies schafft eine zuverlässige elektromechanische Verbindung mit niedrigem und stabilem Kontaktwiderstand, während die mechanische Störung eine sichere Aufbewahrung gewährleistet.

Die Leistung der Press-Fit-Verbindung wird durch die genaue Übereinstimmung der Endgeometrie, des Materials, der Plattierung, des PCB-Lochdurchmessers, der Löchertoleranz und der PTH-Plattierdicke bestimmt.

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